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IIC Shenzhen 2024同期举办的第七届“全球CEO峰会”（11月5日·深圳福田会展中心7号馆）将开启一场关于‘边缘·芯未来’的前瞻性对话暨探讨，全球重磅演讲嘉宾将聚首一堂，分享最新技术趋势、关键挑战及应对策略，为与会者呈现边缘侧的无边界潜力，并预见科技进步的未来轨迹。峰会特设圆桌论坛，将与特邀嘉宾围绕“边缘：寻找算力与能效的极限”进行深入探讨和交流。

热点话题一网打尽，诚邀您参会，一齐分享发展机遇！

 峰会议程

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*会议日程以现场发布为准

精选热门议题

•实时智能，无处不在：边缘AI与未来城市

•从感知到预见：传感技术在边缘计算中的演化

•自动驾驶的边缘：核心技术与行业协同

•数据的力量：加速边缘计算在企业中的应用

•网络演进对智能边缘的影响 

•如何利用边缘智能优化物联网设备的性能

•边缘智能如何为物联网/智能设备/自动驾驶/智慧城市/智能家居提供支撑和驱动？

•边缘计算如何处理在数据生成地点产生的数据？

•x种核“芯”要素：边缘智能为物联网设备提供支撑和驱动

•物联网时代的心脏：高效电源管理在边缘设备中的作用 

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同期活动

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*活动最终解释权归主办方所有

往届盛况

* IIC 2023 精彩现场

* IIC  2023 精彩现场

本届IIC 深圳站将聚焦高效电源管理及宽禁带半导体技术、无线连接与通信技术、AI芯片技术与应用、EDA、IP与IC设计、第五届国际工业4.0技术与应用等领域，涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。现场设置品牌区，集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司，全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外，同期还将发布全球电子成就奖、全球分销商卓越表现奖获奖榜单。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台，赋能产业升级，全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华！

交通指引

品牌专区与峰会举办场地：深圳福田会展中心7号馆     深圳市福田区福华三路111号

                                                                         颁奖晚宴举办地点：深圳四季酒店   深圳福田区福华三路138号

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观众参会及大型组团咨询请联系：Lisa.Ling@aspencore.com